84869000909 其他第８４８６節所屬機器之零件及附件

半導體設備零件：其他半導體機器的配件

稅率

第一欄（一般稅率）

0%

第二欄（FTA 優惠稅率）

0% (PA,GT,NI,SV,HN,NZ,SG,MH)

第三欄

2.5%

輸入 / 輸出規定

出口規定（日本）

• 関税法 第69條之2（禁止出口）：毒品、兒童色情、侵害智慧財產權物品（仿冒/盜版）、不正競爭物品等一律禁止出口。（日本海關）
• 輸出貿易管理令 別表第1（清單規制／該非判定）（部分）：工具機、泵、半導體製造設備等部分規格品屬安全保障管制；須做該非判定,符合者需經濟產業大臣許可。（經濟產業省）
• 一般出口程序（関税法）：一般貨物須辦理輸出申告並取得輸出許可；出口適用消費稅免稅（0%）。未列於上方管制者,通常正常申告即可。（日本海關（NACCS））

本欄依商品 HS 前 6 碼對應日本出口管制類別，僅供參考；軍民兩用品需經濟產業省「該非判定」，實際出口規定以日本官方公告為準。

輸入規定（台灣）

無

法規資訊僅供參考，實際輸出入規定以海關公告為準。

官方稅則預審案例（共 6 筆）

財政部關務署對下列申報貨品的官方稅則分類見解,可作為您歸列稅號的參考:

• 申報貨品:：貨品名稱HP SEAL 300MM, CFD III GEN-2, 2.4MM EE, SEMITOOL/型號:0190-47670（2018-01-29） 分類理由:：本案貨品名稱:HP SEAL 300MM,CFD III GEN-2,2.4MM EE,SEMITOOL/ 型號:0190-47670 依據檢附型錄說明其主要功能是使得導電環與晶圓邊緣能夠完全緊密接合來保護晶圓邊緣，背面及導電環，避免在電鍍製程中電鍍液的滲入造成金屬離子的附著，以利維持其導電效能來達到晶圓表面電鍍均勻度，此SEAL 專用於該公司半導體設備電鍍機台，參據HS中文註解第8486節之詮釋「專供或主要供製造半導體晶柱或晶圓、半導體裝置、積體電路及平面顯示器之機器及器具;本章註9(C)所規範之機器及 材質成分:：塑膠 功能用途:：此料件-Seal 係為本公司-應材之設計，委託OEM廠商製造，其規格專用於應材研發之半導體設備-電鍍機台上，材質為塑膠。此Seal裝設於導電環(Contact Ring)上，整組Contact Ring 與Seal安裝於晶圓承載座上(Rotor assembly)；透過該承載座作動來讓晶圓與Contact Ring 接合，加上此Seal的特殊設計及其裝置作用得使導電環與晶圓邊緣(edge)能夠完全緊密接合來達到保護晶圓邊緣、背面(wafer non-process side)及Contact Ring，避 發文文號 107CA0031
• 申報貨品:：PVA BRUSH ROLLER（2017-08-09） 分類理由:：本案貨品依檢附資料係用於半導體化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)製程中清洗研磨後晶圓表面殘留微粒(particles)之中空圓柱型清潔海綿，材質為聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，PVA)，圓柱周圍具有圓形凸起，富含孔洞且可抵抗一般無機酸鹼之腐蝕，其主要功能為輸送去離子水及化學藥品至晶圓表面，並藉由其表面之孔洞捕捉微粒(particles)，與稅則第9603節貨品之特徵有別，尚無該節之適用。案貨為CMP製程機台之零件，不屬於第16類類註一及第84 材質成分:：PVA(聚乙烯醇)100% 功能用途:：用於半導體晶圓CMP製程清洗用 發文文號 106CA0233
• 申報貨品:：RUBBING ROLLER、R-E-122-13/ROL6（2016-01-12） 分類理由:：本案貨品「RUBBING ROLLER R-E-122-13/ROL6」依檢附資料說明為液晶面板生產設備配向機之滾輪零件，於RUBBING ROLLER外貼配向布，經由配向布與PI膜磨擦，使其產生刮痕，讓液晶素子成一定方向排列，參據H.S.中文版第8486節（C）製造平面顯示器之機器及器具本節包括製造平面顯示器的機械與器具，例如：「……（9）切割、劃線或是刻痕機器。……」，宜歸列貨品分類號列第8486.90.00.90-9號「其他第8486節所屬機器之零件及附件」項下。 材質成分:：90%鋁、兩端SUS 10% 功能用途:：使用於面板設備配向機上之滾輪，上面以配向液進行配向作用 發文文號 105CA0011
• 申報貨品:：PROCESS MODULE（製程模組）/ Model: W-N001-01（2012-09-03） 分類理由:：本案貨品PROCESS MODULE（製程模組），主要用途為光罩手臂來移動光罩及控制wafer位置，且為生產晶圓之Laser Thermal Annealing機器零件，宜歸列貨品分類號列第8486.90.00.90-9號項下。 材質成分:：主結構有PM Enclosure框架/FFU（Fan Filter Unit）風扇組/Mask Loader AML光罩手臂/X-Y stage+Frame+Granite底座/CHUCK 300MM晶圓承載座/Main Frame主框架/Beam Transfer(光軸路徑)。材質主要70%是鋁擠 功能用途:：PROCESS MODULE（製程模組）為Laser Thermal Annealing（LTA）（雷射高溫快速回火系統）機台的其中一部份零件，雷射高溫快速回火系統機台主要是處理晶圓長晶後之回火製程，即將晶圓上晶格重新排列。包含三大模組~Laser Module（雷射模組）/Process Module（製程模組）/Wafer Handling Module（EFEM傳晶圓模組）；此次進口為 發文文號 101CA0108
• 申報貨品:：Genii TM As Ion Implant Source（2011-08-16） 分類理由:：本案貨品依檢附資料所載係於鋼瓶中置入金屬電極、As電極（電氣元件）與KOH水溶液，經電解過程產生AsH3和H2之混合氣體，專供半導體製程中摻雜設備之離子植入器用之特殊附屬裝置，依H.S.註解稅則第8486節之規定，並參考多數外國海關之分類意見，宜歸列貨品分類號列第8486.90.00.90-9號。 材質成分:：鑑定方法:GC。組成材質:As金屬,KOH水溶液；電解產物AsH3組成百分比≧92% 功能用途:：用在半導體製程中，置於離子植入設備中，電解生成AsH3氣體提供製程使用 發文文號 100DA0106
• 申報貨品:："6"Reticle Cassette, a series of Nikon type/SY96-10（2011-07-19） 分類理由:：依H.S.註解稅則第8486節（E）零件及附件之規定，並參酌BTI歐盟德國海關第AT2007/000704號稅則分類案例，本案貨品宜歸列貨品分類號列第8486.90.00.90-9號。 材質成分:：45%抗靜電PC材質+55%電鍍金屬材質 功能用途:：用於光電產業-Array製程中的曝光機所需要光罩盒，主要裝置光罩並透過機台sensor(傳感器)的感應及機械手臂的傳遞來運作。 發文文號 100CA0061

以上為歷史預先審核案例,實際稅則分類仍以海關核定為準。

主要進口來源國（民國 114）

1. 日本 4,779.25 公噸 43.17%
2. 中國大陸 2,137.39 公噸 19.31%
3. 南韓 986.50 公噸 8.91%
4. 美國 947.67 公噸 8.56%
5. 荷蘭 806.97 公噸 7.29%

同類稅則號列（相關 CCC Code）

• 84861000201 供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器
• 84861000906 其他製造晶柱或晶圓之機器及器具
• 84862000110 生產半導體用化學氣相沈積器具
• 84862000129 製造半導體用之物理氣相沈積器具
• 84862000209 供半導體晶圓用之雷射、其他光或光子束切削加工之機器
• 84862000316 供半導體材料乾式蝕刻圖形用工具機
• 84862000325 供蝕刻、去除光阻物或清洗半導體晶圓之噴灑機具
• 84862000334 供濕蝕刻、顯影、去除光阻物或清洗半導體晶圓之器具
• 84862000405 半導體晶圓磊晶沈積機
• 84862000502 供摻雜半導體材料之離子植入器
• 84862000619 生產半導體晶圓用之步進及重複對準機
• 84862000628 生產半導體晶圓用之掃描對準機
• 84862000637 電子束直接寫入晶圓器具
• 84862000691 其他將電路圖投影或繪圖在感光性半導體材料上之器具
• 84862000717 半導體晶圓加工用旋轉乾燥機
• 84862000726 供感光乳劑塗附在半導體晶圓上之旋轉器
• 84862000735 製造半導體晶圓用之光阻塗佈器具
• 84862000806 供半導體晶圓氧化、擴散或回火用之快速加熱器具
• 84862000904 其他製造半導體裝置或積體電路之機器及器具
• 84863000109 生產平板顯示器用之微影設備

延伸閱讀與工具

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