74091910000

官方稅則預審案例 共 8 筆

財政部關務署對下列申報貨品的官方稅則分類見解,可作為您歸列稅號的參考:

• 散熱銅基板 型號：TCB2LCU15-08B 規格：1.65(t)*500*600mm 說明：... 2018-03-20

  申報貨品:散熱銅基板 型號：TCB2LCU15-08B 規格：1.65(t)*500*600mm 說明：第一層 電解銅箔 2oz(0.07mm)、第二層 導熱膠 80μm、第三層 紅銅板 1.5mm

  分類理由:本案貨品依檢附資料，係由電解銅箔(2oz/0.07mm)、導熱膠(80μm)及紅銅板(1.5mm)經熱壓合而成之散熱銅基板材料，三者重量比4.2% / 4.8% / 91%，整體尺寸1.65(t)*500*600mm。進口後加工成導熱金屬PCB，可應用在LED照明/車用LED大燈或週邊燈的基板。參據HS註解對稅則第7409節之詮釋，案貨熱壓合後尚不具其他節特性，為近似正方形之板片，依解釋準則一及六規定，宜歸列貨品分類號列7409.19.10.00-0「精煉銅板及片，其厚度超過0.15公厘者」。

  材質成分:銅箔 2oz 成份：電解銅箔 規格：0.07*500*600mm 4.2% 導熱絕緣層(80μm) 成份：環氧樹脂、陶瓷粉 規格：0.08*500*600mm 4.8% 紅銅板 成份：C1100 規格：1.5*500*600mm 91% 散熱銅基板三層結構基板： 筒箔厚度 2oz、聚鼎科技的導熱膠 厚度80μm、銅板厚度：1mm/1.5mm

  功能用途:散熱銅基板經過PCB廠加工成導熱金屬PCB，可應用在LED照明/車用LED大燈或週邊燈的基板

  發文文號 107AA0208

• 貨品名稱：COPPER PLATE 尺寸：19×197×2305 mm 2017-12-13

  申報貨品:貨品名稱：COPPER PLATE 尺寸：19×197×2305 mm

  分類理由:本案貨名 COPPER PLATE，依檢附資料係「無酸素銅板」含銅量99.99%，厚度超過0.15公厘，主要提供濺鍍機當靶材使用，析鍍於TFT薄膜材料，參據稅則第74章章註一、(甲)規定及H.S.註解對稅則第7409節之詮釋，宜歸列貨品分類號列第7409.19.10.00-0號「精煉銅板及片，其厚度超過0.15公厘者」。

  材質成分:材質：Cu 含銅量：99.99%

  功能用途:功能：切割加工成客戶規格尺寸後，BONDING在背板上後出給客戶使用，主要給濺鍍機台使用TFT薄膜材料。

  發文文號 106DA0203

• (6N高純銅 )、 50mm*50mm*3~5MM 2017-11-27

  申報貨品:(6N高純銅 )、 50mm*50mm*3~5MM

  分類理由:本案貨品依檢附資料說明，係99.999%以上高純銅片經過裁切、連鑄(熔鍊)、冷抽、裁切長度、清洗、烘乾及包裝而成之半導體銅靶材原料，尺寸為50 x 50 x 3~5mm。參據H.S.中文註解第74章章註1（a）、（g）「精煉銅」及「板、片、扁條及箔」之規定及對稅則第7409節之詮釋，宜歸列貨品分類號列第7409.19.10.00-0號「精煉銅板及片，其厚度超過０．１５公厘者 」項下。

  材質成分:材質:銅金屬≧99.999、GDMS儀器分析

  功能用途:產品使用在半導體上面作為靶材的連鑄原料使用

  發文文號 106BA0198

• 無氧銅靶胚、純度>99.999%、軋製與熱處理後，平均粒徑< 80 um 尺寸... 2017-10-06

  申報貨品:無氧銅靶胚、純度>99.999%、軋製與熱處理後，平均粒徑< 80 um 尺寸：885 x 825 x 19 mm。

  分類理由:本案貨品依檢附資料說明，係電解99.999%以上高純銅原料經過真空熔煉、塑性成型、熱處理後切片而成之無氧銅靶胚，尺寸為885 x 825 x 19 mm。參據HS中文註解第74章章註1「精煉銅」之規定及HS中文註解對稅則第7409節之詮釋，宜歸列貨品分類號列第7409.19.10.00-0號。

  材質成分:材質為高純度的Cu，固體不純物含量須小於10 ppm，鑑定方式ㄧ般使用質譜儀來量測固體不純物，氣體不純物須使用LECO的碳、硫、氮、氧、氫等元素分析儀來量測！ 元素 ppm- Al≦0.5 Bi≦1 Ca≦0.5 Cd≦1 Cl≦10 (詳見附件)

  功能用途:此靶胚經光洋銲合背板後，做為高端產業(如半導體(含封裝)、TFT-LCD產業)薄膜濺鍍的原始材料，以形成訊號傳導線路或電極；因銅中的不純物會影響導電度、且於濺鍍時亦較容易造成缺陷，促使其純度須非常高(>99.999 %)，其不純物含量皆以ppm(百萬分之一)來檢視！另，靶材的微觀結構(如晶粒尺寸、結晶方向及織構等)需做非常嚴格的管控，ㄧ般無氧銅板材的晶粒尺寸只需大約200 um即可，但使用於薄膜濺鍍的靶材，其晶粒尺寸需小於100 um，以免影響最終鍍膜的光電特性！除此之外，整個靶材的成份及微觀結構的均勻性

  發文文號 106BA0167

• 無氧銅靶胚、純度>99.999%、軋製與熱處理後，平均粒徑< 80 um 尺寸... 2017-10-06

  申報貨品:無氧銅靶胚、純度>99.999%、軋製與熱處理後，平均粒徑< 80 um 尺寸：φ530 x 29 mm。

  分類理由:本案貨品依檢附資料說明，係電解99.999%以上高純銅原料經過真空熔煉、塑性成型、熱處理後切片而成之無氧銅靶胚，尺寸為φ530 x 29 mm。參據HS中文註解第74章章註1「精煉銅」之規定及HS中文註解對稅則第7409節之詮釋，宜歸列貨品分類號列第7409.19.10.00-0號。

  材質成分:材質為高純度的Cu，固體不純物含量須小於10 ppm，鑑定方式ㄧ般使用質譜儀來量測固體不純物，氣體不純物須使用LECO的碳、硫、氮、氧、氫等元素分析儀來量測！ 元素 ppm- Al≦0.5 Bi≦1 Ca≦0.5 Cd≦1 Cl≦10 (詳見附件)

  功能用途:此靶胚經光洋銲合背板後，做為高端產業(如半導體(含封裝)、TFT-LCD產業)薄膜濺鍍的原始材料，以形成訊號傳導線路或電極；因銅中的不純物會影響導電度、且於濺鍍時亦較容易造成缺陷，促使其純度須非常高(>99.999 %)，其不純物含量皆以ppm(百萬分之一)來檢視！另，靶材的微觀結構(如晶粒尺寸、結晶方向及織構等)需做非常嚴格的管控，ㄧ般無氧銅板材的晶粒尺寸只需大約200 um即可，但使用於薄膜濺鍍的靶材，其晶粒尺寸需小於100 um，以免影響最終鍍膜的光電特性！除此之外，整個靶材的成份及微觀結構的均勻性

  發文文號 106BA0166

• Phosphor Copper Anode 電鍍用陽極銅，Size:6”×6”×15mm 2014-03-17

  申報貨品:Phosphor Copper Anode 電鍍用陽極銅，Size:6”×6”×15mm

  分類理由:本案貨品依檢附之資料說明，係由精煉銅桿擠壓成板狀，尺寸為6”*6”*15mm，並未裝有或備有吊鉤裝置(例如穿孔或製螺牙)，歸列貨品分類號列第7409.19.10.00-0號。

  材質成分:Cu ＞ 99.9%、P:0.04%-0.065%、As＜0.003%、Sb＜0.003%、Pb＜0.003%、Zn＜0.003%、Fe＜0.003%、Ni＜0.003%、Ag＜0.001%

  功能用途:電鍍陽極用

  發文文號 103BA0045

以上為歷史預先審核案例,實際稅則分類仍以海關核定為準。